Bonjour
La résistance thermique d'un conducteur dépend de sa géométrie mais aussi des différentes directions que peut prendre le vecteur densité de flux thermique d'un point à l'autre du conducteur. A part quelques cas simples : conductions unidirectionnelle, radiale, à symétrie axiale... , le calcul théorique est quasi impossible à faire et d'ailleurs : est-ce vraiment utile ici ?
J'ignore le détail des objectifs de ton étude mais il serait peut-être suffisant de prendre comme système l'ensemble des masses métalliques et de faire un bilan des puissances thermiques : celle dissipée par la circulation de liquide dans le serpentin, celle reçue des transistors de puissance, celle cédée à l'air par conduction...

Bonjour vanoise,

Merci pour ton message.

En faite suite à un exercice permettant de déterminer la résistance thermique (0.015°C/W) d'un radiateur pour refroidir des composants électronique, j'aurais voulu concevoir un refroidisseur à plaque en aluminium ou cuivre avec un tube en cuivre en dessous de la plaque  où circule  de l'eau glacé à 13°C.

Et du coup je me demande comment je peux déterminer la résistance thermique de l'ensemble. Si je considère les matériaux isotropes. D'après un bouquin je suis tombé sur les éléments ci-dessous. C'est la sommes des Rth.

La chaleur est transmise des composants électronique à la surface de la plaque en alu/cuivre par conduction: Rthjs

Ensuite dans la plaque en alu/cuivre par conduction Rthplaque = (e/λ*s)
Elle est ensuite transmise au travers de la parois en cuivre par conduction Rth= (ln (r2/r1)/2π λL) et de la parois au fluide froid par convection Rth =(1/h*s).

Mais je me pose encore des question car du du coup la valeur de la conductivité dépend de la température. Et sur quelle température dois je prendre en compte? La températures des composants électronique ou la température de l'air ambiante?

Pour que l'addition des résistances thermiques ait un sens, il faut que tous les conducteurs soient traversés par la même puissance thermique.Est-ce le cas ici. La formule de la résistance thermique de la plaque que tu utilises suppose une conduction avec un vecteur perpendiculaire en tout point à la plaque. Celle que tu utilises pour le cuivre suppose une conduction radiale...
Bizarre...

En faite la plaque contient des transistor Mosfet et la puissance dissipé est variable (elles sont placés par rangé de 4:

4 transistors chacune de 375W
4 transistors chacune de 300W
4 transistors chacune de 275W
4 transistors chacune de 250W
Pour un total de 4800W
Donc je suppose que nous pouvons tenir compte de la puissance maximum d'un transistor , soit 375W par éléments de surface?

Celle que j'utilise concerne le tube en cuivre.
Ci-dessous un représentation de la plaque avec le tube en cuivre (vu de bas). Les 4 pieds servent à le déposer.
En faite je suis novice dans le domaine de dimensionnement. Est ce que des pertes de charges doivent-elles être pris en compte dans le tube en cuivre?