Bonjour après de nombreuses recherche sur internet je ne trouve pas de réponses à mes deux question:
La 1ere: Quelle doit être la principale propriété du matériaux utilisé pour les soudures des composants de circuits imprimés? Pourquoi?
La 2eme: Pourquoi n'utilise pas-t-on pas l'argent ou le cuivre, bien que meilleurs conducteurs,pour réaliser les soudures des microprocesseurs?
Merci d'avance pour vos réponses!
salut !
1) ils doivent être bon conducteur. Meilleure sera la conduction, plus vite iront les électrons.
2) trop cher
2)
températures de fusion :
Or : 1064 °C
Argent : 963 °C
Etain/plomb (60/40) : 180°C
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température max semi conducteur : 125 °C
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La soudure des composants sur circuit-imprimé se fait souvent "à la vague" ou bain de soudure.
Il faut éviter de dépasser, penadnt la soudure" la température max permise sur les puces.
La soudure à l'argent ou à l'air entraînerait un dépassement de cette températures.
La soudure à l'étain-plomb, avec une vitesse de passe sur la vague bien règlée permet, grâce à l'inertie thermique des composants et l'impédance thermique des connexions entre la puce et les pins de sortie du chip, de ne pas dépasser la température max permise sur les puces.
Sauf distraction.
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