bonjour
Dans le cadre de mon PFE pour obtenir un diplôme d'ingénieur, je voulais savoir une méthode pour déterminer la MAMC ( maximum acceptable moisture content ) dans les PCB (Printed Circuit Board) comme indiqué dans la norme IPC 1601( la MAMC est une estimation de la quantité maximale d'humidité absorbée que la carte imprimée peut tolérer sans dommage lorsqu'elle est exposée à la chaleur de soudage et est exprimée en pourcentage du poids sec de la carte imprimée). En effet,en  mesurant la masse de PCB avant et après séchage au four, du moment ou le PCB est saturé en humidité càd ne peut plus gagner de poids, on peut considérer ce pourcentage d'absorption d'humidité est le maximal mais comment savoir si c'est celui là qu'on accepte ou non?
l'humidité absorbée par la résine des PCB est la cause principale de la délamination! comment savoir à partir de quel seuil d'humidité , on observe cette délamination ?
merci de m'aider à résoudre ce problème