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contraintes de superficie d'une puce informatique
bonjour,
j'ai vu qu'il y avait des contraintes entre la superficie d'une puce informatique lors de sa création ,la gravure avec l'échelle nanométrique, puis avec le coût, mais aussi la chaleur que je ne comprends pas car on pourrait mettre des ventirad plus large, mais il me semble aussi que la tension ait un lien, pourriez vous si possible m'expliquer après l'essentiel de ce qu'il y a à savoir , avec des equations mathématiques ?
Cordialement
Bonsoir
Juste deux pistes de recherche. Je n'ai pas la prétention de faire le tour d'un sujet aussi complexe et toujours objet de recherches approfondies.
1. La résistance d'une portion de conducteur de résistivité 
, de longueur L, de section droite d'aire S vaut :
Or la puissance dissipée par effet Joule par un tel conducteur parcouru par un courant d'intensité I vaut :
P=R.I2 .
Trop diminuer S peut provoquer des surchauffes.
2. La gravure du circuit s'obtient en projetant sur la plaque de la lumière monochromatique de longueur d'onde 
à travers un masque. Imagine une fente de largeur d dans le masque. À cause du phénomène de diffraction, cela va générer sur le circuit un conducteur d'épaisseur proportionnelle à /d. On a beau choisir petit (lumière U.V.) on voit bien que ce phénomène de diffraction va limiter la finesse de la gravure.
Tu devrais facilement trouver sur le net des articles te permettant d'approfondir.
Autre piste de réflexion : les rayons atomiques sont de l'ordre de 10-10m (un dixième de namomètre)). S'approcher d'une largeur de trait de l'ordre du namomètre compliquerait fortement la situation car il faudrait alors faire intervenir la mécanique quatique (effet tunnel...).
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